XD74LS30

8 输入正与非门

产品应用
  • 工业自动化控制

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XD74LS30

概览

产品详情

    XD74LS30的工作温度范围为0*c至70°c

功能特点

  •   ackage Options Include Plastic “Small Outline” Packages

  •   Ceramic Chip Carriers and Flat Packages

  •   and Plastic and Ceramic DIPs

  •   Dependable Texas Instruments Quality and Reliability

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产品型号 封装 工作温度 包装数量 ROHS 申请样品
XD74LS30 DIP14 0℃~+70℃ 1,000Pcs/Tube 在线申请